|
|
| |
Заливаем воду прямо в чипы
 Прототип с интеграцией каналов водяной системы охлаждения непосредственно в стек, в котором использовалась структура из двух слоев полупроводника с многочисленными каналами между ними, подтвердил работоспособность идеи: эффективность теплоотвода каждого слоя в стеке площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм составила 180 Вт/кв.см для каждого слоя сборки при том, что "этажерка" выделяет почти 1 киловатт тепловой энергии на чип - в 10 раз больше, чем небольшая электрическая плитка. При этом разработчики уверяют, что по прочностным и эксплуатационным параметрам новые чипы не будут уступать ныне используемым, с традиционными вариантами охлаждения.
На доведение технологии до коммерческого применения, по оценке ученых, необходимо не менее пяти лет.
|
|
 |
